SUS/洋白铜 EMI 屏蔽罩（cupped shield can）
采用 0.1–0.3mm SUS304 或洋白铜薄料高速冲压成型的 EMI 屏蔽罩，平面度≤0.05mm，支持 SMT 贴片脚与镀镍/镀金，用于手机、基站与服务器的电磁屏蔽。
采用 0.1–0.3mm SUS304 或洋白铜薄料高速冲压成型的 EMI 屏蔽罩，平面度≤0.05mm，支持 SMT 贴片脚与镀镍/镀金，用于手机、基站与服务器的电磁屏蔽。
0.1–0.30mm SUS304 或洋白铜薄料高速冲压的 EMI 屏蔽盖，平面度≤0.05mm，支持卡扣或焊接装配，用于与屏蔽框配合封闭电磁屏蔽腔体。
0.1–0.25mm SUS304 或洋白铜薄料高速冲压的 EMI 屏蔽框，平面度≤0.05mm，支持折弯框体与多腔隔离，用于手机、基站与服务器的电磁屏蔽骨架。
0.15–0.5mm SUS304 或洋白铜精密冲压的限位片，限位行程 0.5–5.0mm，平面度≤0.08mm，用于模组与机构中的行程限位与预压。
0.15–0.50mm SUS304 或洋白铜精密冲压的定位片，定位精度≤0.08mm，平面度≤0.08mm，用于模组与机构中的预定位与装配基准。
0.15–0.50mm SUS304 或洋白铜精密冲压的限位挡片，限位行程 0.5–5.0mm，平面度≤0.08mm，用于模组与机构中的行程限位与硬止挡。
0.1–0.3mm SUS301 或洋白铜精密冲压的微型卡扣，卡紧力 0.5–3.0N，支持压装/卡扣装配，盐雾 24–48h，用于 3C 与医疗设备的固定与限位。
0.1–0.30mm SUS301 或洋白铜精密冲压的微型锁扣弹片，卡紧力 0.5–3.0N，支持卡扣装配，盐雾 24–48h，用于 3C 与医疗设备的一压一扣快速固定。
0.1–0.30mm SUS301 或洋白铜精密冲压的微型保持弹片，保持力 0.5–3.0N，支持压装/卡扣装配，盐雾 24–48h，用于 3C 与医疗设备的固定与保持。
0.05–0.20mm 磷铜或洋白铜精密冲压的电池接触弹片，正向力 0.3–2.5N，回弹角 1–3°，镀金/镀镍，用于手机、可穿戴与便携设备的电池弹性接触。
0.05–0.2mm 磷铜或洋白铜精密冲压的 FPC 接地弹片，正向力 0.2–2.0N，回弹角 1–3°，镀金/镀镍，用于 3C 与可穿戴设备的弹性接地接触。
0.05–0.18mm 磷铜或洋白铜精密冲压的 SMD 弹片，正向力 0.2–2.0N，回弹角 1–3°，镀金/镀镍，用于 3C 与可穿戴设备的表面贴装弹性接触。
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